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Kurtz Ersa Magazin

 
 
 
NPI Award 2014 für HOTFLOW

NPI Award 2014 für HOTFLOW 4/26

... und der NPI Award in der Kategorie Reflowlöten geht an die HOTFLOW 4/26, das Top-Modell der neuesten Ersa Reflow - Lötanlagen-Generation. Der Preis wurde im Rahmen der Messe IPC APEX EXPO in Las Vegas an Kurtz North America Inc. übergeben.

Jährlich vergibt das US-amerikanische Magazin "Circuits Assembly" seinen NPI Award an führende Produkte der Elektronikfertigung. Erfahrene Elektronik-Ingenieure bewerten die eingereichten Vorschläge neutral und unabhängig nach Kriterien wie:

 

  • Kreativität und Innovation
  • Kompatibilität mit existierenden Technologien
  • Wirtschaftlichkeit
  • Design
  • Zuverlässigkeit
  • Flexibilität
  • Wartungsfreundlichkeit
  • Leistung und Durchsatz
  • Bedienerfreundlichkeit
NPI Award

HOTFLOW 4 – ein würdiger Preisträger 

Entwickelt wurde die aktuelle HOTFLOW 4 unter den Maßgaben Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung. Dabei untersuchten die Ersa Spezialisten einzelne Punkte wie Antriebstechnik, Energieübertragung, Wärmeverluste und Kühlung und leiteten daraus Maßnahmen zur Effizienzsteigerung ab. Die neue Reflow-Lötanlage verkörpert einen Technologie-Vorsprung, den Ersa Kunden zur Optimierung ihres Herstellungsprozesses nutzen können - in puncto Qualität, Kosten und Service. Ein Beispiel: Durch den weltweit erstmaligen Einsatz von Gleichstrommotoren in einer Reflow-Anlage erzielte man betriebspunktabhängig eine Energieeinsparung von über 50 Prozent.

Kurtz North America Geschäftsführer Albrecht Beck mit Chefredakteur Mike Buetow bei der Preisverleihung am 25. März im Mandalay Bay Convention Center in Las Vegas
Kurtz North America Geschäftsführer Albrecht Beck mit Chefredakteur Mike Buetow

Intelligente Konstruktionsdetails 

Ersa HOTFLOW 4 Reflow-Anlagen lassen sich unter anderem mit einer effektiven Abluftreinigung und unterschiedlichen Kühlsystemen ausstatten. Der Energieverbrauch der Kühlung sinkt dadurch von 5 auf 2 kW. Wartungsarbeiten werden nicht in festen Intervallen, sondern abhängig vom Durchsatz generiert und sind schnell und ohne Spezialwerkzeug ausgeführt. Die intelligenten Konstruktionsdetails der HOTFLOW 4 reduzieren den Wartungsaufwand um weitere 30 Prozent und erhöhen so die Verfügbarkeit. Die völlig neuartige, intelligente Stickstoffregelung minimiert den Verbrauch des aufwändig herzustellenden Mediums um 20 Prozent und sorgt mit effizienten Lüftermotoren für eine Gesamt-Energieeinsparung von über 25 Prozent.

Mit dem Grip-Transport bietet Ersa zudem einen unkomplizierten Leiterplatten-Transport im Reflow-Ofen an. Ohne zusätzliche Hilfsmittel oder spezielle Präparierung der Leiterplatten. Damit lässt sich hintereinander ein Leiterplatten-Mix von 0,1 bis 6 mm Stärke transportieren - ohne Justierungen oder Einstellarbeiten. Mit sieben Meter Prozesslänge, aufgeteilt auf 26 Heiz- und vier Kühlzonen, wartet die HOTFLOW 4 mit höchster Energieeffizienz und erhöhtem Durchsatz auf - bei gewohnt hoher Ersa Lötqualität und Prozessstabilität. Eine starke Kombination im Verbund mit unseren Selektiv-Lötsystemen - und mit Sicherheit "the next step" für eine echte Erfolgsstory!

 
 

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