Void-Reduzierung
How to avoid Voids!
Die Ursachen für Voiding sind vielfältig: Sie starten bei der Wahl der Lotpaste, sind aber auch abhängig von den Oberflächen der Leiterplatten und Bauteile sowie der Prozessführung im Reflowsystem. Führende Lötexperten trafen sich Anfang Oktober bei Ersa, um den nächsten Technologieschritt bei Reflowlötsystemen mitzuerleben.
Als Europas größter Lötsysteme-Hersteller hat sich Ersa intensiv mit dem Thema „Void-Reduzierung beim Reflowlöten“ befasst – Ergebnis: ein System, mit dem der Löt-Spezialist aus Wertheim neue Wege beschreitet. Bevor die Teilnehmer die Theorie plus „Hands-on-Praxistest“ in Angriff nahmen, erlebten sie am Abend zuvor in Hasloch die 235-jährige Geschichte von Kurtz Ersa von den Anfängen bis zum heutigen Hightech- und Zulieferkonzern – im Hammermuseum in Form zahlreicher Dokumente, Exponate, historischer Bilder und Nachbildungen. Und direkt nebenan mit dem per Wasserkraft angetriebenen Eisenhammer, dem letzten aktiven im Spessart. Beim Schauschmieden entfaltete der Hammer seine Schlagkraft von über 1.000 kg – man war sich einig, dass alle Voids dabei restlos eliminiert würden. Sicher einer der Höhepunkte des Abends, der mit einem gemeinsamen Abendessen im Herrenhaus gegenüber endete.
Spannende Technologie-Präsentation
Tags darauf startete das Programm mit einer Firmenpräsentation, bevor die mit Spannung erwartete Technologie-Präsentation „Reduce to the Optimum – Voids beim Reflowlöten!“ begann. Zwei Ersa Ingenieure stellten Versuchsreihen und Testaufbauten vor und zeigten Röntgenaufnahmen vor und nach der Void-Reduzierung. Zum Aufbau: Das System kommt ohne kostspielige, technisch aufwändige Vakuumkammern oder Druckbehälter aus, benötigt weder Schleusen noch andere Vorrichtungen – ideal, um es als Inline-Reflowsystem zu betreiben. Auch mit höheren Betriebskosten ist nicht zu rechnen, da wartungsintensive Zusatzaggregate und sonstige mechanische Vorrichtungen entfallen.
Dann die Hands-on-Vorführung: Leiterplatten wurden mit dem VERSAPRINT Lotpastendrucker bedruckt, die Bauteile darauf platziert und gelötet und anschließend im Viscom-Röntgengerät auf Void geprüft – Ergebnis: ca. 34% Void-Anteil. Danach wurden die bedruckten und bestückten Leiterplatten einem Reflow-Temperaturprofil unterzogen und die Void-Reduzierung im Liquidus der Lotpaste zugeschaltet. Nach dem Abkühlen wurde erneut gemessen: Der Void-Anteil war reduziert auf sensationelle 5 %, dreimal sogar gegen null. Das Ganze wurde mehrfach wiederholt – jedes Mal: Reduzierung der Voids auf 5 bis 0 %! Das Fachpublikum war begeistert und bestärkte Ersa darin, industrielle Serienmaschinen auf Basis der bekannten Ersa Reflowlötanlagen herzustellen. Fazit? Die Frage „How to avoid Voids?“ beantwortet Ersa nun mit der Ersa HOTFLOW Reflowlötanlage Type Voidflow!
