Erster Schablonendrucker mit 100% integrierter 3D-Lotpasteninspektion

Die Idee zur integrierten 3D-SPI (SPI kurz für „solder paste inspection“) gab es schon länger – doch es brauchte eine tragfähige Maschinenbasis. Ersa fand sie in den Druckerplattformen VERSAPRINT P1 und S1. Bei der Wahl des passenden Verfahrens zur Integration ins Druckerkonzept kam nur die Lasertriangulation in Frage. In 3D-SPI-Systemen wird dabei das Messobjekt durch eine Laserlinie abgetastet und alle relevanten Höheninformationen entlang dieser Linie bestimmt. Nur mit dieser Methode lässt sich im begrenzten Bauraum zwischen Leiterplatte und Schablone eine kompakte Kamera platzieren. Dort hat sie zwei Funktionen zu übernehmen: erstens das Ausrichten der Leiterplatte zur Schablone, zweitens die 3D-Inspektion. Die Ersa Entwickler sind durch die Line-Scan-Technologie der 2D-Inspektion mit dem Scannen der Leiterplatte vertraut – perfekte Voraussetzungen, um darauf die dritte Dimension aufzubauen.

Die 3D-Inspektion bewertet Merkmale wie Volumen, Fläche, Höhe, Kurzschluss und Offset. Die Inspektion erfolgt ausschließlich mit Lasertriangulation und nimmt im Fall eines Fehlers zur besseren Darstellung und Analyse zusätzlich ein 2D-Bild auf. Das 3D-Bild lässt sich beliebig drehen und ermöglicht eine schnelle und sichere Analyse – Höhenangaben sind dabei farblich unterlegt und im Grenzbereich gelb und rot eingefärbt.