100% Qualität in der Baugruppenfertigung

Ein dickt gepacktes Programm erwartete die 58 Teilnehmer des Ersa Technologieseminars „Design for Manufacturing aus Sicht der Löttechnik“. Jürgen Friedrich, Leiter Ersa Anwendungstechnik, führte ins Thema ein. Die europäische Elektronikindustrie stehe vor vielfältigen Herausforderungen, um global wettbewerbsfähig zu bleiben. Man produziere vorrangig Baugruppen und Geräte für anspruchsvolle Anwendungen in mittleren Stückzahlen. Dafür benötige man ein fertigungsgerechtes Design und flexible Fertigungslinien, um auch kleine Losgrößen effizient und in Topqualität zu fertigen. „Als Hersteller für Lötsysteme müssen wir oft beurteilen, ob Layouts machbar sind – in Zusammenarbeit mit dem Kunden und stets gebunden an die Regeln der Physik“, sagte Jürgen Friedrich. Das zweitägige Seminar beleuchtete wichtige Aspekte der Baugruppenfertigung, um höchste Qualität im kosteneffizienten Rahmen zu erzielen. Der Bogen in den Vorträgen wurde gespannt von CAD-Konstruktion über Leiterplattentechnologie bis zu Produktionsprozessen – thematisiert wurden etwa komplexe Wechselwirkungen von Leiterplattenlayout und Lötstellenqualität, Qualitätssicherung und Rückverfolgbarkeit von Prozessparametern.

Ziel war es, Einflüsse einzelner Arbeitsschritte auf Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit aufzuzeigen. Vor allem sollten Abhängigkeiten einzelner Teilprozesse herausgestellt werden, etwa wie sich das Layout auf den Lotdurchstieg von THT-Bauteilen auswirkt. „Wer hier ins Know-how der Entwickler investiert, profitiert – ein optimales Leiterplatten-Layout ist Grundvoraussetzung zur Herstellung leistungsfähiger und zuverlässiger PCBs“, betonte Jürgen Friedrich.