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Kurtz Ersa Magazin

 
 
 
Ersa Techseminar

100% Qualität in der Baugruppenfertigung

Know-how-Transfer im Ersa Techseminar „Design for Manufacturing“

Ein dickt gepacktes Programm erwartete die 58 Teilnehmer des Ersa Technologieseminars „Design for Manufacturing aus Sicht der Löttechnik“. Jürgen Friedrich, Leiter Ersa Anwendungstechnik, führte ins Thema ein. Die europäische Elektronikindustrie stehe vor vielfältigen Herausforderungen, um global wettbewerbsfähig zu bleiben. Man produziere vorrangig Baugruppen und Geräte für anspruchsvolle Anwendungen in mittleren Stückzahlen. Dafür benötige man ein fertigungsgerechtes Design und flexible Fertigungslinien, um auch kleine Losgrößen effizient und in Topqualität zu fertigen. „Als Hersteller für Lötsysteme müssen wir oft beurteilen, ob Layouts machbar sind – in Zusammenarbeit mit dem Kunden und stets gebunden an die Regeln der Physik“, sagte Jürgen Friedrich. Das zweitägige Seminar beleuchtete wichtige Aspekte der Baugruppenfertigung, um höchste Qualität im kosteneffizienten Rahmen zu erzielen. Der Bogen in den Vorträgen wurde gespannt von CAD-Konstruktion über Leiterplattentechnologie bis zu Produktionsprozessen – thematisiert wurden etwa komplexe Wechselwirkungen von Leiterplattenlayout und Lötstellenqualität, Qualitätssicherung und Rückverfolgbarkeit von Prozessparametern.

Ziel war es, Einflüsse einzelner Arbeitsschritte auf Fertigbarkeit und Zuverlässigkeit aufzuzeigen. Vor allem sollten Abhängigkeiten einzelner Teilprozesse herausgestellt werden, etwa wie sich das Layout auf den Lotdurchstieg von THT-Bauteilen auswirkt. „Wer hier ins Know-how der Entwickler investiert, profitiert – ein optimales Leiterplatten-Layout ist Grundvoraussetzung zur Herstellung leistungsfähiger und zuverlässiger PCBs“, betonte Jürgen Friedrich.

Durchgängig hochpräzise Prozesse

Über CAD-Konstruktion und Leiterplattentechnologie referierte Arnold Wiemers, Technischer Direkter der LeiterplattenAkademie. „Das Internet of Things, Big Data, Cloud Computing, kollaborierende Roboter – all diese Aufgaben sind nur möglich mittels funktionierender elektronischer Baugruppen, die mit vorausschauendem Wissen realisiert werden“, erklärte PCB-Experte Wiemers. Helge Schimanski vom Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie (ISIT) nahm sich Bauelemente-Trends, das Löten temperaturempfindlicher Bauteile und die Herausforderungen bei der Verarbeitung neuer Bauformen vor. „Wo auch immer im Einsatz – Bauelementgrößen 0402, 0201 oder kleiner erfordern hochpräzise Prozesse in allen Schritten der Baugruppenfertigung“, betonte der Leiter des ISIT-Applikationszentrums für innovative Baugruppenfertigung. Um 17:00 Uhr war der offizielle Vortragsteil des ersten Seminartages beendet – ein Bus-Shuttle brachte die Teilnehmer nach Hasloch, wo sie den Eisenhammer kennenlernten und gemeinsam im Herrenhaus zu Abend aßen. Am zweiten Tag griffen die Referenten den Faden des Vortages auf und präsentierten weitere aktuelle Themen aus Forschung, CAD-Konstruktion und Leiterplatten-Technologie. Mit viel konkretem Input zur Optimierung der eigenen Fertigung reisten die 58 Teilnehmer am Ende des zweiten Tages nach Hause. „Design for Manufacturing“ taucht sicher wieder im Ersa Seminarkalender auf …

 

 
 

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