Ersa Tech-Forum
Großer Zuspruch für Ersa Technologieforum
Fachvorträge und Live-Demos zur gesamten Prozesskette der Elektronikfertigung
Zum Technologieforum Ende September konnte Ersa Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten in Wertheim am Main begrüßen – eine der ersten echten Zusammenkünfte für die Electronics-Familie in 2020. Ein wichtiges Signal für Kunden sowie Geschäftspartner – wenn auch unter Einhaltung eines strengen Hygienekonzepts.
„Es war die erste Veranstaltung in diesem Format für Ersa – wir haben alles getan, um die Elektronikfertigung mit Drucken, Bestücken, Löten komplett abzubilden“, sagte Rainer Krauss. Neben Fachvorträgen und Live-Exponaten zu allen Prozessbereichen der Elektronikfertigung – Reflow, Selektiv, Welle, automatisiertes Rework, Industrie 4.0, Automation und Handlöten – verfolgten die Teilnehmer bei Führungen durch das neue Ersa Werk 2, wie die Lötanlagen in modernster Fließtaktfertigung produziert werden. Eine Etage höher fanden Live-Vorführungen der Ersa Systeme und Elektronikfertigungs-Equipment von Geschäftspartnern (Bestückung, Abluftfilterung) statt.
Zum Auftakt gab es Vorträge über Wellen- bzw. Selektivlöten sowie Schablonendruck. Unter dem Titel „Selektiv- und Wellenlöten: Höchste Flexibilität für jede Anforderung“ wurden die Lötprozesse für Through-hole-Technologie (THT) vorgestellt. Zudem thematisiert wurden das Zusammenspiel relevanter Prozessparameter (Lottemperatur, Benetzungszeit, Lötwellenhöhe, Lötdüsendurchmesser) und Lötstellen-Randbedingungen – ebenso wie der definierte, programmierbare No-Clean-Flussmittelauftrag.
Hohe Erstausbeute mit ausgeklügelter Strategie
Beim Schablonendruck ging es um „Fehler im Druckprozess und Folgen in der SMT-Linie“. Damit in der realen Fertigung kleinere Probleme im Lauf einzelner Prozessschritte nicht zu großen werden, sind neben Druck- und Reflowprozess zahlreiche Einflussgrößen wie Leiterplatte, Bauteile, Prozess, eingesetzte Anlagen und das Umfeld zu beachten. Eine hohe Erstausbeute (First Pass Yield, kurz FPY) erreicht man mit einer ausgeklügelten Strategie, die Produktivität und Qualität zusammenbringt und die Kosten im Blick behält.
Im weiteren Verlauf präsentierte „Industrie 4.0: Ready für die digitale Zukunft mit Kurtz Ersa CONNECT“ eine zentrale Gatewaylösung für sämtliche digitalen Lösungen, die von Einstiegslösungen („Quick Wins“) bis zur komplett vernetzten Fertigung reichen. Die Experten von Kurtz Ersa Automation zeigten „Key Solutions für die THT-Elektronikfertigung“, darunter Quality-Check-Lösungen, Pick-and-Place-Handling und Lötanlagen-Peripherien wie Hub-, Senk- oder Drehstation, Höhenausgleichsmodul sowie Transportstrecken und Arbeitsplätze inline wie offline. Zudem wurden Best-Practice-Lösungen im Bereich Automatisierung einschließlich Roboter-Handling vorgestellt.
Weiter perfektionierte Lötqualität
Hinter „Void-free Vakuumlöten für Zukunftsanwendungen: 5G. E-Mobilität. LED-Leuchtentechnologie. Hochstromtechnologie.“ verbarg sich das Reflowlöten mit Vakuumkammer, das die Lötqualität weiter perfektioniert. Dies beginnt bereits vor dem Lötprozess durch aufeinander aufbauende Steps wie Layout und Druck der Leiterplatte sowie anschließende Bestückung. Danach erfolgt eine Qualitätsbeurteilung durch X-Ray oder AOI.
Auch die Ersa Elektronikwerkzeuge präsentierten ihre Bereiche Handlöten, Rework und Inspektion – Vortragsthemen waren „Handlöten & Lötrauchabsaugung – sichere manuelle Prozesse und Gesundheitsprävention am Arbeitsplatz“, „Automatisiertes Kolbenlöten mit dem SolderSmart – wiederholbar und zuverlässig“ sowie „Automatisiertes Rework – ultimative Flexibilität von 01005 bis Big Boards“, über das sich Komponenten von 22 x 22 mm und Leiterplatten von 150 x 150 mm bis Komponenten mit 60 x 60 mm und Plattenformate bis 625 x 1.250 mm sicher und reproduzierbar bearbeiten lassen.
Nach viel Löttechnologie-Input stärkten sich die Technologieforum-Teilnehmer am Ende des Tages bei einem Barbecue, bevor am zweiten Tag all jene Vortragstermine wahrgenommen werden konnten, die am ersten Tag zu Überschneidungen geführt hatten. Sämtliche Teilnehmer äußerten sich positiv über das Technologieforum mit Hausmesse, so dass schon jetzt eine Wiederholung im nächsten Jahr beschlossene Sache ist.