Fachtagung bei Ersa
Fachtagung „Löten in der Elektronikproduktion“
Weichlöten ist weiterhin die wichtigste Verbindungstechnologie in der Fertigung elektronischer Baugruppen. Das liegt an den besonderen elektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften von Weichlötverbindungen. Die Fachtagung zur Elektronikproduktion am Standort Ersa Wertheim vermittelte an zwei Tagen umfassendes Grundlagenwissen über Fertigungstechnologien des Weichlötens.
Um in der Elektronikfertigung stets höchste Qualität bei niedrigsten Kosten zu erzielen, sind neben Grundlagen auch Trends und Entwicklungen bei Materialien und Verfahren einzubeziehen. Daher umfasste die zweitägige Fachtagung „Löten in der Elektronikproduktion“ Mitte Oktober alle relevanten Randbedingungen des Weichlötprozesses. Erstmals fand die Veranstaltung im Ersa Seminarzentrum in Wertheim statt und wurde gemeinschaftlich von mehreren Unternehmen ausgerichtet – natürlich unter Einhaltung eines umfassenden Hygienekonzeptes.
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Alle Aspekte des Weichlötens
Über 60 Teilnehmer aus der DACH-Region freuten sich auf ein dicht gepacktes Programm. Als Moderator und langjähriger Experte für Aufbau- und Verbindungstechnik führte Dr. Hans Bell in die Thematik Löttechnologie ein. Dabei beleuchtete er Trends und grenzte das Weichlöten von anderen Bereichen ab. Günter Grossmann (EMPA) thematisierte in „Grundlagen des Weichlötens“ das werkstofftechnische Basiswissen, Mechanismen des Lötvorgangs sowie Eigenschaften unterschiedlicher Lote. Die theoretischen Inhalte wurden mit Experimenten unterstrichen. Der Fachvortrag „Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln“ von Manu Noe Vaidya (Heraeus) drehte sich um Aufbau und Wirkweisen von Lotpasten und Flussmitteln und erläuterte Anwendungsbereiche samt Zuverlässigkeit von Lotlegierungen.
Ralph Fiehler (KSG) referierte über „Eigenschaften von Basismaterialien“, wobei er besonders Lötwärmebeständigkeit, Delaminationen, Verwindung und Verwölbung sowie Lötstopplack herausstellte. Zudem stellte er mit Blick auf die Lagerung von Basismaterialien die Trocknung dem Tempern gegenüber. Kurt-Jürgen Lang (Osram) diskutierte in seinem Vortrag die Lötbarkeit elektronischer Bauelemente sowie deren Lötwärmebeständigkeit und Feuchtigkeitsklassifizierung. Zudem ging es um Trends bei IC-Packages und passiven Bauelementen sowie Besonderheiten beim QFN-Löten. Ralf Schmidt (Fraunhofer IZM) behandelte in „Charakterisierung von LP-Oberflächen“ den Schichtaufbau und die Eigenschaften unterschiedlicher Leiterplattenoberflächen, Prozesszuverlässigkeit sowie Risikofaktoren und schloss mit einem Ausblick auf neue Oberflächen in der Elektronikindustrie.
Der zweite Tag beschäftigte sich mit Lötverfahren des Weichlötens und dem Schablonendruck. Harald Grumm (Ersa) besprach Grundlagen und Anforderungen an Materialien und Equipment und gab einen Zukunftsausblick auf Schablonendruck-Anwendungen in puncto neue Technologien. Dr. Hans Bell komplettierte mit „Reflowlöten“ die Fertigungsverfahren der SMT-Linie und stellte dabei Herausforderungen und Trends in den Vordergrund. Anhand von Temperaturprofilen zeigte er messbare Prozessfenster beim Reflowlöten auf.
Den Bereich THT-Löten eröffnete Jürgen Friedrich (Ersa) mit Vorträgen zum Wellen- und Selektivlöten, in denen es um Grundlagen, Trends und Unterschiede in den Verfahren ging – ebenso wie Prozessgrenzen, Einflüsse auf das Baugruppendesign, Lötfehler und wie diese abgestellt werden können. Dr. Thomas Ahrens (Trainalytics) betrachtete in „Hand- und Reparaturlöten“ die Metallurgie, beschrieb Prozessfenster, zugehörige Prozessoptimierung und den Aspekt der Wärmebelastung. Im Fachvortrag „Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen“ von Günter Grossmann (EMPA) wurden abschließend die Deformation von Weichloten, Degradationsmechanismen sowie die Zuverlässigkeit von Loten intensiv und in anschaulichen Versuchen behandelt. Durch die anschließenden Diskussionsrunden nach den jeweiligen Vorträgen ergab sich stets ein lebendiger Dialog. Beim abendlichen Rahmenprogramm in der Hammerschmiede und einem Abendessen auf der Ersa Dachterrasse wurde der Austausch fortgeführt und intensiviert.