Ersa Best Practice: Prodrive Technologies
HOTFLOW THREE: Eine neue Ära im Reflowlöten
Prodrive Technologies ist eines der am schnellsten wachsenden Technologieunternehmen in Europa. Das niederländische Elektronik- und Mechatronik-Unternehmen mit weiteren Niederlassungen und Produktionsstandorten in den USA und China fertigt eine breite Palette an Hightech-Produkten aus den Bereichen Elektronik, Software und Mechanik für Kunden unterschiedlichster Märkte. Bei Prodrive Technologies stehen alle Zeichen auf Wachstum – um gesetzte Ziele zu erreichen, erweitert das Unternehmen seine Produktionskapazität mit einer Ersa HOTFLOW THREE Reflowlötanlage.
Hoher Durchsatz und Wirtschaftlichkeit kennzeichnen eine erfolgreiche SMD-Fertigung. Für das Produktionskonzept von Prodrive Technologies sind aber auch Wartungsfreundlichkeit und Nachhaltigkeit zentral. Mit der Ersa HOTFLOW THREE investiert das Unternehmen in eine Konvektions-Reflowanlage, die all diese Anforderungen vereint. Die bewährte Technologie der HOTFLOW Serie wurde weiterentwickelt, um mit der HOTFLOW THREE den Reflowlötprozess noch nachhaltiger zu gestalten. Im Vergleich kann der Stickstoffverbrauch um bis zu 25%, der Stromverbrauch um bis zu 10% reduziert werden. Mit 59 dB arbeitet die HOTFLOW THREE außerdem geräuscharm – wichtig, insbesondere wenn die Anlage, wie bei Prodrive, sechs Tage pro Woche im Mehrschichtbetrieb läuft.
Wartungsarm dank Dreifach-Reinigungssystem
Innerhalb einer SMT-Linie hat die Reflowlötanlage den höchsten Wartungsaufwand, weshalb Wartungsfreundlichkeit und geringe Ausfallzeiten essenziell sind. Verunreinigungen (sogenanntes Kondensat) durch Ausgasungen von Leiterplatten, Bauteilen oder Flussmittel sind regelmäßig zu entfernen, um eine gleichbleibende Qualität der Baugruppen zu gewährleisten. Speziell auf diese Anforderungen wurde die HOTFLOW THREE entwickelt. Herausgekommen ist ein Reinigungssystem aus drei Einheiten: SMART ELEMENTS® Granulatfilter, SMART PYROLYSIS CLEANER, SMART CONDENSATION UNIT.
Dabei eliminieren der SMART ELEMENTS® Filter und der SMART PYROLYSIS CLEANER bereits einen Großteil der Schmutzpartikel. In der Kondensat-Abscheidung (SMART CONDENSATION UNIT) kommt im Vergleich zu anderen gängigen Systemen schon deutlich weniger Kondensat an. Dies führt unmittelbar zu Produktivitätssteigerung und längeren Betriebszeiten, da Wartungen deutlich seltener anfallen. Die einzelnen Komponenten sind einfach zugänglich, so dass die Linie schnellstmöglich die Produktion wiederaufnehmen kann. Die geringe Kondensatbildung wirkt sich zudem positiv auf die Qualität der Baugruppe aus – die Verunreinigungen durch Ausgasungen von Bauteilen, Leiterplatte oder Flussmittel beim Abkühlen auf die Baugruppe werden ebenfalls minimiert.
Alleinstellungsmerkmal SCPU®
Stabile und homogene Temperaturprofile mit minimalem ΔT und maximaler Maschinenverfügbarkeit sind wesentliche Anforderungen an ein modernes Reflowlötsystem. Daher standen bei der Entwicklung der HOTFLOW THREE die Prozessgasreinigung und die Performance der Energieübertragung im Fokus. Das Zusammenspiel der Faktoren Gasführung, Energieaufnahme und Energietransfer auf das Produkt sind wesentlich für ein perfektes Temperaturprofil. Die HOTFLOW THREE nutzt Konvektion als Heiztechnologie. Die hier exklusiv für die neuste Ersa Reflowlötanlage entwickelte Motoren- und Steuereinheit SMART CONVECTION POWER UNIT® (SCPU®) sorgt für ein optimiertes Lötprofil und erhöhte Prozesssicherheit, denn dank der neuen Geometrie der eingesetzten Lüfterräder entsteht eine optimale Strömung im Konvektionssystem der einzelnen Heizzone.
Homogene Wärmeverteilung
über gesamte Prozesszone
Durch das Zusammenspiel mit der neuen Motorsteuerung und dem speziellen Design des Düsenblechs erreicht die HOTFLOW THREE eine homogene Wärmeverteilung über die gesamte Prozesszone. Die Zonen sind einzeln regelbar, was eine perfekte Anpassung des Temperaturprofils auf die Anforderungen von Materialien, Bauteilen und Lotpaste ermöglicht. Zugleich nimmt die SCPU® nur die tatsächlich benötigte Leistung auf und nutzt so optimal die eingesetzte Energie. Auch bei komplexen, dicht bestückten Leiterplatten mit unterschiedlichsten Bauteilgrößen gewährleistet die Anlage eine gleichmäßige Energieübertragung mit stabilem Temperaturprofil bei minimaler Temperaturdifferenz über die gesamte Breite.
Die HOTFLOW THREE richtet sich an alle Elektronikfertiger, die höchste Fertigungsqualität und Wirtschaftlichkeit erzielen wollen. Durch die wartungsfreundlichen Reinigungssysteme ist eine hohe Verfügbarkeit sichergestellt!